6,000 ରୁ ଅଧିକ କଷ୍ଟମ ଉତ୍ପାଦ ବିକାଶ କରିବାରେ ଅଭିଜ୍ଞତା।
ଆମର ଅଭିଜ୍ଞ ବିକ୍ରୟ କର୍ମଚାରୀମାନେ ଆପଣଙ୍କ କଥା ଶୁଣିବେ ଏବଂ ଆପଣଙ୍କ ଆକାର, ଆକୃତି, ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ସର୍ବୋତ୍ତମ ସକେଟ୍ ପୋଗୋପିନ୍ (ସ୍ପ୍ରିଙ୍ଗ ପିନ୍) ପରାମର୍ଶ ଦେବେ।
ଏବଂ ଆମର ବ୍ୟାପକ ବିଶ୍ୱବ୍ୟାପୀ ନେଟୱାର୍କ ଏକ ଉତ୍ପାଦର ବିକାଶ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସମସ୍ତ ବିଭିନ୍ନ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ସହାୟତା ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ।
ପିସିବି ପରୀକ୍ଷା ଆବେଦନ
ବେୟାର ବୋର୍ଡ ଏବଂ/କିମ୍ବା PCB ପରୀକ୍ଷା ପାଇଁ ପୋଗୋ ପିନ୍ (ସ୍ପ୍ରିଂ ପିନ୍)
ବେୟାର ବୋର୍ଡ ଏବଂ PCB ପରୀକ୍ଷା ପାଇଁ ଆପଣ ଏଠାରେ ପୋଗୋ ପିନ୍ (ସ୍ପ୍ରିଂ ପିନ୍) ଦେଖିପାରିବେ। ମାନକ ପିଚ୍ 0.5mm ରୁ 3.0mm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ।
CPU ପରୀକ୍ଷା ଆବେଦନ
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପାଇଁ ପୋଗୋ ପିନ୍ (ସ୍ପ୍ରିଂ ପିନ୍)
ଆପଣ ଏଠାରେ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ପରୀକ୍ଷା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ସ୍ପ୍ରିଙ୍ଗ ପ୍ରୋବ୍ ପାଇପାରିବେ। ସ୍ପ୍ରିଙ୍ଗ ପ୍ରୋବ୍ ହେଉଛି ସ୍ପ୍ରିଙ୍ଗ ଭିତର ସହିତ ପ୍ରୋବ୍ ଏବଂ ଏହାକୁ ଡବଲ୍-ଏଣ୍ଡେଡ୍ ପ୍ରୋବ୍ ଏବଂ କଣ୍ଟାକ୍ଟ ପ୍ରୋବ୍ ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ। ଏହା IC ସକେଟ୍ ରେ ଏକତ୍ରିତ ହୁଏ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ପାଥ୍ ହୁଏ, ଯାହା ଭୂଲମ୍ବ ଭାବରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଏବଂ PCB କୁ ସଂଯୋଗ କରେ। ଆମର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ମେସିନିଂ କୌଶଳ ଦ୍ୱାରା, ଆମେ କମ୍ ସମ୍ପର୍କ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଦୀର୍ଘ ଜୀବନ ସହିତ ସ୍ପ୍ରିଙ୍ଗ ପ୍ରୋବ୍ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବା। "DP" ସିରିଜ୍ ହେଉଛି ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ପରୀକ୍ଷା ପାଇଁ ସ୍ପ୍ରିଙ୍ଗ ପ୍ରୋବ୍ ର ଆମର ମାନକ ଲାଇନଅପ୍।
DDR ଟେଷ୍ଟ ଫିକ୍ସଚର ଆବେଦନ
ଉତ୍ପାଦ ବର୍ଣ୍ଣନା
DDR ପରୀକ୍ଷଣ ଫିକ୍ସଚରକୁ DDR କଣିକାଗୁଡ଼ିକୁ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ସ୍କ୍ରିନିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ 3.2Ghz ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ GCR ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ପ୍ରୋବ୍ ଉପଲବ୍ଧ ପରୀକ୍ଷା ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର PCB ଗ୍ରହଣ କରାଯାଇଛି, ଏବଂ ସୁନା ଫିଙ୍ଗରଆଣ୍ଡ IC ପ୍ୟାଡର ସୁନା ପ୍ଲେଟିଂ ସ୍ତର ସାଧାରଣ PCB ଅପେକ୍ଷା 5 ଗୁଣ ଅଧିକ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ଉତ୍ତମ ବାହ୍ୟତା ଏବଂ ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧ ସୁନିଶ୍ଚିତ ହୋଇପାରିବ IC ପୋଜିସନିଂ ସଠିକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଧାତୁ IC ପୋଜିସନିଂ ଫ୍ରେମ୍ ଗଠନାତ୍ମକ ଡିଜାଇନ୍ DDR4 ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ। ଯେତେବେଳେ DDR3 କୁ DDR4 କୁ ଅପଗ୍ରେଡ୍ କରାଯାଏ, କେବଳ PC BA କୁ ବଦଳାଇବାକୁ ପଡିବ।
ATE ଟେଷ୍ଟ ସକେଟ ଆପ୍ଲିକେସନ୍
ଉତ୍ପାଦ ବର୍ଣ୍ଣନା
ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଉତ୍ପାଦ (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND) ଯାଞ୍ଚ, ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ବର୍ଣ୍ଣିଂ ପାଇଁ ଆବେଦନ କରନ୍ତୁ। ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ପ୍ୟାକେଜ୍: SOR LGA, QFR BGA ଇତ୍ୟାଦି। ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ପିଚ୍: 0.2mm ଏବଂ ତଦୁର୍ଦ୍ଧ୍ୱ। ଗ୍ରାହକମାନଙ୍କର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା, ଯେପରିକି ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, କରେଣ୍ଟ, ପ୍ରତିବାଧା, ଇତ୍ୟାଦି, ଉପଯୁକ୍ତ ପରୀକ୍ଷଣ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ।
